半导体封装设备有哪些？
半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、测试机、测试机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机。
1. 固晶机。固晶机是一种用于半导体芯片制造的设备，其主要作用是将芯片上的晶体管等元件与基板固定在一起。
2. 锡膏印刷机。也称为模板印刷机，是一种用于在针对印刷电路板（PCB）安装表面贴装元器件之前，将精确图案的锡膏应用到PCB上的机器
3. 测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。
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