关注数码科技发展

首页 / 评测科普 / 内容详情

硅晶圆的切割方式有哪些

评测科普时间：2023-10-21 09:31:21

第一步，正常玻璃钝化硅晶圆制造，不需要制作背面定位切割道；

第二步，使用玻璃沟槽作为定位基准，采用背面激光半切穿方式进行切割；

标签： #评测科普

郑重声明：图文由自媒体作者发布，我们尊重原作版权，但因数量庞大无法逐一核实，图片与文字所有方如有疑问可与我们联系，核实后我们将予以删除。

猜你喜欢

推荐资讯

网站分类

联系我们关于我们版权申明天唯网数码广州小漏斗信息技术有限公司版权所有粤ICP备20006251号网站地图网站地图2