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芯片和晶圆的区别

科技数码时间：2024-11-16 12:00:36

晶圆和芯片的区别

晶圆和芯片的区别主要体现在以下几个方面：

1. 芯片是晶圆切割完成的半成品，由N多个半导体器件组成，如二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等。

2. 晶圆是指硅半导体积体电路作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

3. 晶圆的原始材料是硅，经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片。

总的来说，芯片是晶圆经过切割和加工后的半成品，而晶圆是制作芯片的基本材料。

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