EMMI和Obirch测试
Obirch和EMMI是同一个设备的不同模式。在金属覆盖区域有热点的话,Obirch也可以检测出来。两种都可以进行正面和背面检测,可以在大范围内准确并迅速定位集成电路中的微小失效点,并通过后续的去层处理、电镜扫描和光学显微镜观察,对缺陷进行界定,找出失效机理并进行根因分析,因而在器件和集成电路失效分析中得到广泛应用。
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