苹果m1芯片性能怎么样
继 iPhone、iPad 等产品上的 A 系列、Apple Watch 上的 S 和 W 系列、AirPods、Beats 上的 H 系列之后，Apple Silicon 在今天迎来了新成员，它就是苹果专门为 Mac 系列打造的首款芯片。那么苹果m1芯片性能怎么样？下面就让小编给大家介绍一下。
1. 采用 5nm 制程工艺的 M1 封装了 160 亿个晶体管，比同为 5nm 工艺的 A14 仿生还要多处 40 多亿个，是苹果迄今为止设计的晶体管数量最多的芯片;
2. 相较于此前 Mac 和 PC 大多采用的 intel 芯片，基于 ARM64 架构的 M1 能够将中央处理器、输入输出、安全等功能统合在同一块 SoC 芯片内，带来更加高度的集成能力。而且得益于统一内存架构，M1 能够借助高带宽、低延迟的内存池实现更快的性能和能效表现;
3. M1 芯片搭载 8 核心中央处理器和 8 核心图形处理器，其中前者包括四个高性能核心和四个高能效核心，带来了最高 3.5 倍的性能提升;
标签： #科技数码
郑重声明：图文由自媒体作者发布，我们尊重原作版权，但因数量庞大无法逐一核实，图片与文字所有方如有疑问可与我们联系，核实后我们将予以删除。
